Résistance SMD MMP/MMQ - feuille métallique
Résistance SMD très stable en température jusqu'à +125 °C et plage de température de travail accrue de -65 °C...+175 °C avec des bornes coudées libres.
- Très bonne stabilité à long terme
- Bornes non pliées
- Valeurs de résistance de 30 Ω...60 kΩ
- Tolérance de résistance de ±0,05%.
- Plage de température -65 °C...+175 °C
- ≥ ±1ppm/°C en option
Technologie | Feuille métallique |
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Tolérance des résistences | ±0,01%..±0,1% |
Intervalle de résistance | 30Ω..60kΩ |
Puissance nominale | ≤ 0,125W @125°C |
Coefficient de température | ±5..±10 ppm/°C (option ≥ ±1ppm/°C) |
Design | SMD Housing, Axial leaded |
Température de travail max. | +175 °C |
Température de travail min. | -65 °C |
Les résistances à feuille métallique MMP / MMQ combinent l'avantage de la technologie SMD pour les propriétés d'assemblage sur machine et la stabilité fiable et à long terme des résistances de précision. Pour améliorer encore les propriétés mécaniques et réduire les contraintes mécaniques dues à la chaleur, les bornes de la résistance sont inclinées et dégagées du boîtier. Avec un coefficient de température de ±5ppm/°C (d'autres aussi possibles sur demande) et une tolérance de résistance de ±0,05%, la résistance convient aux applications exigeantes telles que l'acquisition de données dans les champs pétroliers, les systèmes de navigation aérienne et l'instrumentation.